Dispositivo elettronico Rogers Fr4 Prototype PCB Manufacturing Assembly

Dispositivo elettronico Rogers Fr4 Prototype PCB Manufacturing Assembly

PCB Copper patterning

Nella fabbricazione di PCB, il primo passo è quello di replicare il modello nel sistema CAM del fabbricante su una maschera protettiva sugli strati di PCB in foglio di rame.La successiva incisione elimina il rame indesiderato non protetto dalla maschera. (In alternativa, un inchiostro conduttivo può essere gettato su una scheda bianca (non conduttiva).

1. La serigrafia usa inchiostri resistenti all'incisione per creare la maschera protettiva.
2. La fotoincisione utilizza una fotomaschera e un sviluppatore per rimuovere selettivamente un rivestimento fotoresistente sensibile agli UV e quindi creare una maschera fotoresistente che proteggerà il rame sottostante.Le tecniche di imaging diretto sono talvolta utilizzate per esigenze di alta risoluzione. Esperimenti sono stati fatti con resistenza termica. Un laser può essere utilizzato al posto di una fotomaschera. Questo è noto come litografia senza maschera o imaging diretto.
3. La fresatura dei PCB utilizza un sistema di fresatura meccanica a due o tre assi per frugare la lamina di rame dal substrato.Una fresatrice per PCB (denominata "PCB Prototyper") funziona in modo simile a un plotter, ricevendo comandi dal software host che controllano la posizione della testa di fresatura nell'asse x, y e (se pertinente) z.
4. Ablazione della resistenza al laser Spruzzare vernice nera sul laminato rivestito di rame, inserire nel plotter laser CNC. Il raster laser scansiona il PCB e ablata (vapora) la vernice dove non è richiesta alcuna resistenza.L'ablazione laser di rame è raramente usata ed è considerata sperimentale.
5. Il rame può essere rimosso direttamente da un laser CNC. Come la fresatura del PCB sopra, questo viene utilizzato principalmente per la prototipazione.
6. L'incisione EDM utilizza una scarica elettrica per rimuovere un metallo da un substrato immerso in un fluido dielettrico

Il metodo scelto dipende dal numero di tavole da produrre e dalla risoluzione richiesta.

Laminamento nel servizio di assemblaggio di PCB

Le schede di circuiti stampati a più strati hanno strati di traccia all'interno della scheda.Il risultato è un prodotto inseparabile in un unico pezzoAd esempio, un servizio di assemblaggio PCB a quattro strati può essere fabbricato partendo da un laminato rivestito di rame su due lati, incidere i circuiti su entrambi i lati,poi laminare in alto e in basso pre-preg e foglio di rameÈ poi perforato, rivestito e inciso di nuovo per ottenere tracce sugli strati superiore e inferiore.

Prima della laminazione, gli strati interni sono sottoposti a un controllo completo della macchina, poiché gli errori non possono essere corretti in seguito.Le macchine di ispezione ottica automatica (AOI) confrontano un'immagine della scheda con l'immagine digitale generata dai dati di progettazione originaliLe macchine automatizzate di modellazione ottica (AOS) possono quindi aggiungere il rame mancante o rimuovere l'eccesso di rame utilizzando un laser, riducendo il numero di PCB che devono essere scartati.Le tracce di PCB possono avere una larghezza di soli 10 micrometri.

Specificità

Prototipo di assemblaggio per la fabbricazione di PCB

L'assemblaggio per la produzione di prototipi di circuiti stampati (PCB) consiste nel processo di creazione di un prototipo di circuito stampato (PCB) e nell'assemblaggio dei componenti.Questo processo comprende in genere le seguenti fasi::

Progettazione: il primo passo consiste nel progettare il layout del PCB utilizzando un software di progettazione assistita da computer (CAD).

Fabbricazione: una volta completato il progetto, viene fabbricato il prototipo del PCB, che consiste nella creazione della scheda fisica utilizzando un materiale di substrato come la fibra di vetro,e poi applicando uno strato conduttivo di rame usando un processo come l'incisione o il rivestimento.

Acquisto di componenti: i componenti elettronici necessari per il processo di assemblaggio vengono acquistati e acquistati.con una lunghezza massima non superiore a 50 mm.

Assemblaggio: i componenti vengono quindi assemblati sul PCB utilizzando macchine automatiche di pick-and-place o assemblaggio manuale, a seconda della complessità del prototipo.

Saldatura: i componenti sono saldaturi sul PCB per stabilire connessioni elettriche.a seconda dei requisiti specifici.

Ispezione e collaudo: una volta completato l'assemblaggio, il prototipo di PCB viene sottoposto a ispezione e collaudo per garantire che tutti i componenti siano posizionati e saldati correttamente,e che il circuito funzioni come previsto.

Iterazione: se durante i test vengono individuati problemi, potrebbe essere necessario rivedere il progetto e ripetere il processo di assemblaggio del prototipo di PCB fino al raggiungimento della funzionalità desiderata.

Nel complesso, l'assemblaggio di un prototipo di PCB richiede una combinazione di competenze di progettazione, approvvigionamento di componenti, abilità di assemblaggio,e capacità di prova per creare un prototipo funzionale da sviluppare e testare ulteriormente.

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Domande frequenti